휴대폰 제조의 강자 삼성전자를 모르는 사람은 거의 없을 것입니다. 세계에서 바라본 삼성 휴대폰은 대한민국 제품이다. 수식어가 대한민국 앞에 붙을 정도로 유명합니다. 하지만 삼성전자 제품에 들어가는 핵심부품들은 어디에서 조달했는지 대부분 모르는 경우가 많습니다. 삼성 계열사 중 하나인 삼성전기를 소개합니다. 컴포넌트(MLCC), 모듈(Camera Module), 인쇄 회로 기판(RFPCB) 등의 부품을 생산하는 회사입니다. 고객사가 삼성전자뿐만 아니라 전자 관련 다양한 완제품 업체에 납품을 하고 있습니다. 삼성전기에서 하는일, MLCC, Camera Module, RFPCB, 주가, 인재상에 대해 알아보도록 하겠습니다.
Navigation
삼성전기 하는일
삼성전기는 1973년에 창립된 기업입니다. 전자제품의 핵심부품을 개발 또는 대량 생산하는 기업입니다. 삼성전기의 전(번개 전), 기(기계 기)로 쓰이며, 영문 표기는 Electro(전기)와 Mechanics(기계)로 표기됩니다.
삼성전기의 과거를 알아야 무슨 일을 하는 회사인지 알 것 같아서 간략하게 정리하였습니다. 1977년에 Audio와 Video 부품을 생산하였습니다. 이를 계기로 일본(삼성 사요 파츠(주)) 으로 부터 기술 독립할 수 있는 토대를 마련하였습니다. 이후 컴퓨터 부품 및 TV용 튜너 등을 만들었고, 1979년 한국 증권거래소에 주식 상장을 하였습니다. 2000년대에 들어서 소재, 부품, 카메라 모듈, 통신 모듈, 기판 등 고부가치 부품으로 자리 잡았습니다.
삼성전기의 하는 일은 전자제품에 들어가는 핵심 부품을 제조하는 회사입니다. 삼성전자가 휴대폰 부품을 협력사로 받아 조립 후 일반 고객에게 판매를 합니다. 이와 마찬가지로 삼성전기는 고객사에게 부품을 만들어 판매하고 수익을 창출하는 회사입니다.
삼성전기 직장인들이 말하는 이야기 영상 참조하시면 도움 되실 겁니다.
주요 부품 MLCC 란?
삼성전기의 대표 부품은 MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)입니다. 보통 ‘댐’에 비유를 많이 합니다. 비가 갑자기 많이 와서 강의 수위가 높아지게 되면 댐의 수문을 닫습니다. 상류 쪽의 물을 가두어 일정하게 물을 내보내는 역할을 합니다. MLCC의 역할도 ‘댐’과 유사하며, 회로에서 전류가 일정하게 흐르도록 조절해 줍니다. 부품 간 전자파 간섭현상을 막아 주는 역할을 합니다. 크기는 쌀 한 톨 크기의 250분의 1, 0.3㎜의 얇은 두께입니다. 또한 MLCC는 전자 부품의 쌀이라고 표현합니다. 스마트폰·컴퓨터· TV ·전기자동차 등 거의 모든 전자제품에 필요한 핵심 부품이기 때문입니다.
위의 사진에서 보듯이 Electrode(Ni/Cu)층이 많을 수록 더 큰 ‘댐’의 역할을 합니다. 결국 층이 높을 수록 기술경쟁력이 있다고 할 수 있습니다. 층을 더 많이 쌓아야 전극 면적을 넓힐 수 있고, 전하를 더 많이 축적할 수 있기 때문입니다.
경쟁사로는 일본내 대기업인 무라타제작소입니다. MLCC(적층세락믹콘덴서)사업부분에서 부동의 1위 기업입니다. 2019년도(4~6월 기준) 영업이익률은 17.5%차지하고 있습니다. 같은기간 삼성전기 영업이익률은 7.4%라고 하니 2배가 넘는 다고 하니 큰 장벽인건 사실입니다.
5G 시장에서는 MLCC가 더욱 중요한 부품으로 주목 받고 있습니다. 5G를 실현 시키기 위해서는 네트워크가 필요합니다. 국내뿐 아니라 전 세계 네트워크 및 기지국에도 MLCC를 필요하기때문에 증가 하는 추세입니다. 휴대폰에 플래그십 모델 기준으로 MLCC가 1,000개 이상 들어 갑니다. 전기차에도 들어가고 있으며, 활용도가 다양하여 수요는 기하 급수적으로 늘어 날 것으로 예상됩니다.
주요 부품 Camera Module 이란?
Camera Module을 만들기 위해서는 RF-PCB가 필요합니다. 보통 4-2-4구조로 제작됩니다. 여기서 4-2-4는 층수를 말을 하는 것입니다. Rigid구간은 4층으로 형성되어 있어 넓은면은 보통 Camera 이미지 센서 및 렌즈를 실장합니다. 반대면은 커네터를 실장하여 Main Board와 연결을 하게 됩니다. RF-PCB를 제조시 중요한 부분은 평탄도관리 입니다. 부품을 실장할때 RF-FPCB 소재가 평탄해야 카메라의 초점 조절 시 유리하기 때문입니다. 필자도 FPCB업체에서는 평탄도관리를 위해 여러가지 D.O.E(Design of Experiment-실험계획법)를 짜서 TEST했던 기억이 납니다. 핵심은 Hot Press 기술을 이용하여 평탄하게 만드는게 핵심 기술로 생각됩니다.
삼성전기는 카툭튀(카메라가 툭 튀어나옴의 줄인말)없이 5배 광학줌을 구현하고 있습니다. 광학줌은 여러 개의 렌즈를 물리적으로 움직여 피사체를 확대, 축소 하는 기능을 말합니다. 반면 디지털줌은 촬영한 사진을 소프트웨어를 사용해 확대하는 기능을 말합니다. 복사하기의 ‘확대’ 버튼과 같아서 화질의 선명도가 떨어집니다.
삼성전기는 카톡튀 현상을 개선 하기위해 사진에서 보듯이 기존 세로 방식으로 눕혀 개선하였습니다. 빛이 들어오는 통로를 직각 형태로 구부 이를 요즘 대세인 폴디드 줌 이라고 합니다. 폴디드 줌(Folded Zoom)은 광학줌으로 여러 개의 렌즈를 이용해 멀리 있는 피사체를 가까이 당겨 촬영하는 기술을 말합니다.
삼성전기는 부품회사이기 때문에 삼성전자뿐아니라 ‘오포’외 다수의 중화권 업체에도 공급을 하고 있습니다. 물론 전장(자동차)도 물량이 증가하는 추세입니다. 개인적 생각으로 앞으로 DSRL 카메라 시장이 점층 축소 될 것으로 전망됩니다.
주요 부품 RFPCB 란?
RFPCB – Rigid Flexible Printed Circuit Board의 약자로 경연성인쇄 회로기판을 말합니다. Rigid부(휘어지지 않는 부분)와 Flexible부(휘어지는 부분)이 결합되어 구성된 기판입니다. Flex부 의 연속 굴곡 횟수는 150,000회에 달하는 굴곡성을 갖고 있습니다. 또한 디자인에 Hard PCB에 비해 자유롭게 공간 활용이 가능합니다.
필자도 FPCB업체에서 많이 Camera, Sub Pba, OLED/LCD Display등 여러가지 RFPCB를 만들었습니다. 보통 Hard PCB에서 8층이라고 말하면 Cu층이 8Layer로 구성된 제품을 말합니다. 하지만 RFPCB에서 8-6-8구조는 아래 설명과 같습니다.
-. 8Layer : Rigid구간은 8층(휨 불가)
-. 6Layer : Flexible구간은 6층(휨 가능) – 휨 목적 구간입니다.
-. 8Layer : Rigid구간은 8층(휨 불가)
위의표의 OLED/LCD Display 응용하여 이해 하시면 됩니다. 4-4-4-1구조도 마찬가지 입니다.
-. 4Layer : Rigid구간은 4층(휨 불가)
-. 4Layer : Rigid구간은 4층(휨 불가)
-. 4Layer : Rigid구간은 4층(휨 불가)
-. 1Layer : Rigid구간은 1층(휨 가능) – ACF(Anisotropic Conductive Film) 이방전도 필름 접합 목적 구간입니다.
RFPCB의 제조시 핵심 기술은 층간 Lay-Up시 정합 정밀도와 Hot Press시 Resin Flow 컨트롤 능력입니다. Build Up 공법은 H/P 횟수가 증가 하여 생산성이 낮아지는 단점이 있습니다. 하지만 정밀도 면에서는 월등이 좋다고 할 수 있습니다. 왜냐하면 쌓고 회로를 그리는 과정에서 LDI노광기가 얼라인을 자동으로 맞춥니다. 신축 보정을 자동으로 하기 때문입니다. 단점으로는 Prepreg 두께 단차로 인하여 Dry Film 밀착시 기포가 발생 할 수 있습니다. 회로 형성시 Open 또는 회로 손상 불량이 발생할 가능성이 높습니다.
Hot Press 시 Prepreg 종류 및 두께에 따라 Resin Flow가 많이 나올 수 있습니다. Resin Flow가 과다하게 나오면 고객사에서 조립 시 Flexible구간을 구부립니다. 이과정에서 Prepreg가 Crack이 발생하여 회로가 끊어지는 경우가 있습니다. Hot Press시 1차 또는 2차 성형 시간과 압력을 조정하여 Control 하여 개선이 가능합니다.
RFPCB 시장은 모든 전자 제품에 핵심 부품으로 사용되어 수요가 점차 늘고 있습니다. 전장, 의료기기, 전자제품 등 다양산 산업분야에 사용되고 있습니다. PCB의 디자인 구현에 대한 한계를 넘어 더욱 폭 넓은 산업분야로 발전할 것으로 예상됩니다.
삼성전기 주가
삼성전기 주가는 삼성전자 휴대폰 판매량과 직접적 관련이 있습니다. 휴대폰에 들어가는 MLCC, Camera Module, PCB 기판을 공급하기 때문입니다.
20년 하반기에 노트20과 갤럭시 Z플립 2세대 출시될 예정입니다. 각각 삼성전기에서 부품을 조달 예정입니다. 노트20과 갤럭시 Z플립 2세대 부품관련하여 협력업체에서 개발과정을 마쳤고, 초도 양산 준비과정에 있습니다. 하지만 코로나19여파로 애플에서도 출시일을 늦추고 있어 양산 시점은 명확하지 않은 상태입니다.
삼성전기 5G 중심으로 MLCC와 Camera Module, 기판 수요가 확대될 것으로 예상합니다. MLCC의 경우 기지국의 증가와 인공지능(AI), 전기자동차, 사물인터넷(Iot), 클라우드 서버등 수요가 다양합니다.
Camera Module과 기판의 경우 고사양을 요구 하고 있어 삼성전기에서 적극적으로 대응 중에 있습니다. 높은 해상도, 3D센싱, 광학줌, 초광각 등 최신 기술을 접목 시켜 준비하고 있습니다.
코로나19가 3,4분기에는 다소 주춤할 것으로 보여 집니다. 2020년 3, 4분기 급반등 할 것으로 기대하고 있습니다. (개인적 판단이 필요합니다.)
삼성전기 인재상
삼성전기의 인재상을 알아보기 전에 직군별 직무에 대한 이해가 필요합니다. 사람마다 성향과 성장 배경이 다르기 때문에 자기 자신에게 맞는 부서를 선택하여 공략할 필요가 있습니다.
필자 주의 에서도 삼성전기 RFPCB 기술 엔지니어로 입사한 사람이 있습니다. FPCB업체 중 중견기업에서 10년 이상 근무를 했습니다. 또한 해외 근무 경력도 있어서 쉽게 이직했던 사례가 있습니다. 경력자를 더 우대하는건 어느 기업이나 마찬가지 인 것 같습니다. 기업은 짧은 시간내에 큰 성과를 내어야 경쟁에서 우위를 점유할 수 있기 때문입니다.
삼성전기도 블로그를 운영하고 있습니다. 홈페이지와 다르게 여러가지 주제를 다양한 시각으로 글과 동영상이 올라와 있습니다. 참조 하시면 도움이 되실꺼라 생각됩니다.
삼성전기 채용공고시 인재상은 이렇게 나와 있습니다. 삼성전기는 새로운 가치를 열어 갈 창의성과 도전 정신이 넘치는 진취적 인재를 모집합니다. 다소 추상적이지만 젊은 나이에 도전하는 것도 나쁘지 않은 경험이라고 생각합니다.
삼성전기 홈페이에서 직군별 직무 소개와 전공별 직무소개를 알아보시고 지원 준비를 하기를 추천 드립니다. 아울러 삼성전기 입사자가 유튜브에 소개한 면접 이야기는 꽤 흥미로운데요. 참조 하시면 도움되실꺼라 생각합니다.
코로나19로 인하여 전국 아니 전세계에 위기에 직면해 있습니다. 슬기롭게 대처하여 위기를 기회로 만드는 지혜가 필요한 시기라 생각합니다.
FPCB 관련 소통하고 싶다면 네이버 카페로 가보자!!
