글쓴이 이름: youngflex

핸드폰을 분해하여 나열해 놓은 모습을 보면 FPCB가 휴대폰 속에 들어가 있습니다. 부품 중 FPCB가 가장 많이 들어가있는 것을 알수 있습니다. 경박단소(가볍고 작게)의 장점과 더블어 폴더폰 폰의 경우 연성의 특징이 있습니다. FPCB는 알지만 어렵게 느껴지는 게 현실인데요. 핸드폰 부품에 대해 대화하다 보면 자연스럽게 나오는 몇가지 용어들이 있습니다. 정확히 알기는 어려워도 4가지 부품만 알고 있다면 대화에 큰 […]

휴대폰 제조의 강자 삼성전자를 모르는 사람은 거의 없을 것입니다. 세계에서 바라본 삼성 휴대폰은 대한민국 제품이다. 수식어가 대한민국 앞에 붙을 정도로 유명합니다. 하지만 삼성전자 제품에 들어가는 핵심부품들은 어디에서 조달했는지 대부분 모르는 경우가 많습니다. 삼성 계열사 중 하나인 삼성전기를 소개합니다. 컴포넌트(MLCC), 모듈(Camera Module), 인쇄 회로 기판(RFPCB) 등의 부품을 생산하는 회사입니다. 고객사가 삼성전자뿐만 아니라 전자 관련 다양한 완제품

PCB & FPCB 공정에서 BBT 검사라는 공정이 있습니다. 단순히 회로의 Open 또는 Short를 전기적 신호를 이용하여 검사하는 공정입니다. BBT 검사, 검사 원리, BBT PIN 종류, BBT 장비에 대하여 이해할 수 있도록 포스팅하였습니다.  FPCB를 제조 후 회로 및 Hole에 대한 신뢰성 확보는 매우 중요합니다. 외관 검사와 달리 높은 층수 이거나, 회로가 많은 경우 사람의 육안으로 검사가

PCB & FPCB 제조공정 중 표면처리(Surface treatment) 공정이 있습니다. PSR이후 노출된 Cu 부분을 표면처리 종류에 따라 도금을 진행 합니다. 표면처리 종류에는 무전해 니켈도금, 전해 금도금, 무전해 금도금 등이 있습니다. FPCB Type에 따라 다양한 도금을 하고 역할에 대해 알아보겠습니다. 화학적 요소가 있어 다소 어렵게 느껴질 수 있는데요. 이번 기회에 표면처리 제조 공정에 대해 알아보도록 하겠습니다. NAVIGATION

SK 하이닉스에서 만드는 반도체 실장 사진을 보면 PCB & FPCB 기판위에 반도체를 실장한 모습을 볼수 있습니다. PCB&FPCB 제조공정 중 인쇄(SILK, PSR)에 대해 궁금하실 것 같은데요. 하얀색은 SILK 인쇄라 하고, 녹색은 PSR인쇄라고 합니다.   반도체에 대한 이해가 필요하다면, 먼저 PCB&FPCB 공정을 배워 보시는 걸 추천드립니다. 공정은 다르지만 원리는 비슷하기 때문입니다.  투자 전에 삼성 휴대폰과 밀접한 관련이

PCB & FPCB 제조공정 중 가접 & 적층 공정이 있습니다. Hard PCB로 말하면 PSR & 적층 공정과 동일한 역할을 한다고 생각 하시면 됩니다. FPCB 제조공정중에는 가접 공정인데요. 다소 공정이 복잡하게 느껴질 수 있는데요. 이번 기회에 Coverlay 가공, 가접, 적층, 적층 제조 공정에 대해 알아보도록 하겠습니다. NAVIGATION 1. Coverlay 가공2. 가접 이란3. 적층4. 적층 제조 Coverlay

반도체 노광에 대해서는 많이 들어 보셨을 텐데요? PCB & FPCB공정에도 노광공정이 있습니다. 반도체 노광에 대한 이해가 필요하다면, 먼저 FPCB를 배워 보시는 것을 추천드립니다. 반도체보다는 복잡하지 않고, 비교적 단순하지만 원리는 비슷하기 때문입니다. 단지 방법과 소재에 있어 다소 차이가 있을 뿐 입니다. 저는 주식을 잘 몰라서 배우는 단계이지만 항상 투자전에 회사에 대한 공부가 필요하다고 들었습니다. 투자 전에 삼성

PCB & FPCB 동도금에 알아보도록 하겠습니다. DRILL 홀 가공 후 다음 공정은 동도금 공정입니다. 단순하게 홀에 도전성을 부여하여 도통을 한다라고 생각을 합니다. 전처리 및 화학동(블랙홀)을 거쳐 전기동을 하는 과정에 대하여 조금 더 깊이있게 이해 하는 글을 포스팅 해 보았습니다. PCB 및 FPCB 제작 공정 중 동도금을 디스미어, 무전해 화학동도금(블랙홀), 전기동도금, 부분동도금등에 대해 이해 할 수

PCB & FPCB 드릴과 레이저드릴에 대해 소개드리겠습니다. PCB 및 FPCB 공정에 대하여 알아보다 보면 DRILL에 대하여 많은 글들이 올라와 있습니다. 평소에 드릴에 대해서 단순히 구멍을 뚫는 공정이다라고 생각은 하시는데요? 조금더 깊이있게 이해 하시는 시간을 갖여 보겠습니다. 물론 저도 전문 분야가 아니라서 깊이 있게 알진 못하지만 아는 범위 내에서 설명 드리도록 하겠습니다. DRILL에 대한 이야기가 나왔을때

PCB & FPCB 제조공정 재단 공정에 대해 알아 보겠습니다. PCB & FPCB 제조공정 재단!! 첫 공정부터 어렵게 느껴지실 겁니다. 쉽게 표현하자면, 옷을 만들기 위해 재단 한다 라고 생각하시면 쉽게 이해를 하실 수 있습니다. 재단에 대해서는 누구나 짐작하고 있겠지만 큰 기술을 요구하지 않습니다. 여러분께서도 이미 알고 계신 부분을 가볍게 읽어 주시면 될 것 같습니다. FPCB회사를 다니거나